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本发明涉及的半导体装置，包括：半导体芯(3)；以及引线(4)，包含：通过焊锡(6)与半导体芯片(3)电连接的电极连接部(41)、以及从平面看从电极连接部(41)向外侧突出的突出部(42)，其中，在引线(4)的突出部(42)上的位于半导体芯片...
该专利属于新电元工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新电元工业株式会社授权不得商用。

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