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文档序号:24767312
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半导体装置(1)包括基板(2)、在基板(2)上配置的电子传输层(4)和在电子传输层(4)上配置的电子供给层(5)。电子传输层(4)包括与电子供给层(5)相接的传导通路形成层(43)、含有受主型杂质的第一半导体区域(第一氮化物半导体层)(41...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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