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本发明提供一种适合于在流路的上表面粘接有其他部件的流体设备的流体芯片。该流体芯片，形成有流路，其特征在于，所述流体芯片具有：基材，其具有构成流路的底面的至少一部分的表面；以及粘接部件，其上端面设置在比基材的表面高的位置，且由弹性体树脂形成，...
该专利属于恩普乐股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩普乐股份有限公司授权不得商用。

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