流体芯片、流体设备以及它们的制造方法技术

本发明专利技术提供一种适合于在流路的上表面粘接有其他部件的流体设备的流体芯片。该流体芯片，形成有流路，其特征在于，所述流体芯片具有：基材，其具有构成流路的底面的至少一部分的表面；以及粘接部件，其上端面设置在比基材的表面高的位置，且由弹性体树脂形成，基材具有支柱部，该支柱部比表面突出，规定流路的侧面的高度，基材的支柱部埋设在粘接部件。

Fluid chip, fluid equipment and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体芯片、流体设备以及它们的制造方法
本专利技术涉及形成有流路的流体芯片、使用流体芯片的流体设备以及它们的制造方法，特别是涉及具备适于在微流路的上表面粘接被粘接部件的结构的微流体芯片、使用微流体芯片的微流体设备以及它们的制造方法。
技术介绍
微流体设备技术是利用MEMS(MicroelectromechanicalSystems微机电系统)技术等微细加工技术生成用于传送流体的微小流路、用于贮存、保持流体的微小容器、用于使流体反应的微小的反应容器等供给流体的微量空间(以下也称为“微流路”)，并在微小空间中处理流体的技术。在微流体设备中，由于表面积的比例相对于体积变大，所以粘性力比惯性力更占主导地位，例如，微流路中的流体的流动成为层流，能够高度地控制化学及物理的物性(浓度、pH、温度等)，因此条件操作及管理变得容易。另外，还具有能够有效地产生经由表面的反应，进而能够以少量的流体进行实验的优点。这样的微流体设备利用于微量分子的测量、人工膜形成、细胞功能的测量等，特别是，用于集成了与生物体相关的处理工艺和分析、测量功能的生物芯片。例如，在专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流体芯片，形成有流路，其特征在于，所述流体芯片具有：/n基材，其具有构成所述流路的底面的至少一部分的表面；以及/n粘接部件，其上端面设置在比所述基材的所述表面高的位置，且由弹性体树脂形成，/n所述基材具有支柱部，该支柱部比所述表面突出，规定所述流路的侧面的高度，/n所述基材的支柱部埋设在所述粘接部件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171122 JP 2017-225201;20180808 JP 2018-1493461.一种流体芯片，形成有流路，其特征在于，所述流体芯片具有：
基材，其具有构成所述流路的底面的至少一部分的表面；以及
粘接部件，其上端面设置在比所述基材的所述表面高的位置，且由弹性体树脂形成，
所述基材具有支柱部，该支柱部比所述表面突出，规定所述流路的侧面的高度，
所述基材的支柱部埋设在所述粘接部件。


2.根据权利要求1所述的流体芯片，其特征在于，
所述粘接部件具有自粘合性。


3.根据权利要求1或2所述的流体芯片，其特征在于，
所述粘接部件的所述上端面具有与所述基材的支柱部的上端部相同或以上的高度。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的流体芯片，其特征在于，
所述粘接部件机械地固定于所述基材。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的流体芯片，其特征在于，
所述基材沿着所述流路的侧面连续地或离散地具有槽，所述粘接部件在所述基材的槽中与所述基材结合。


6.根据权利要求5所述的流体芯片，其特征在于，
所述基材的槽贯通所述基材。


7.根据权利要求5或6所述的流体芯片，其特征在于，
所述基材的槽具有在槽的深度方向上宽度变窄的缩颈部，
所述粘接部件具有适合于所述缩颈部的形状。


8.根据权利要求5～7中任一项所述的流体芯片，其特征在于，
在所述基材的槽的内侧配置有所述支柱部。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的流体芯片，其特征在于，
所述粘接部件构成所述流路的侧面的至少一部分。


10.根据权利要求9所述的流体芯片，其特征在于，
所述流路的底面全部由所述基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内拓史，砂永伸也，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP