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一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件制造技术
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文档序号:24765024
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本发明公开了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件,包括:主焊盘和至少一个副焊盘,所述的主焊盘的形状具有对称性,所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形;所述的主焊盘用于连接PCB电路板中供电电路的输出端,所述的副焊盘用于连接PCB电路板中...
该专利属于上海第二工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海第二工业大学授权不得商用。
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