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一种半导体封装装置包含电路层、第一组堆叠组件、第一导电线、空间和电子组件。所述第一组堆叠组件安置于所述电路层上。所述第一导电线电连接所述第一组堆叠组件。所述空间界定于所述第一组堆叠组件与所述电路层之间。所述空间容纳所述第一导电线。所述电子组...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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