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本发明公开了一种硅空腔做载板的芯片嵌入方法，具体包括如下步骤：101)初步处理步骤、102)键合步骤、103)成型步骤；本发明提供制作方便、工艺简化，对芯片底部进行填充的一种硅空腔做载板的芯片嵌入方法。...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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