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本发明实施例公开了一种六面包围嵌入式封装方法，包括以下步骤：A，在嵌入转接板制作TSV铜柱，减薄转接板另一面，露出铜柱底端；B，在转接板表面刻蚀空腔，腐蚀空腔内铜柱；C，空腔内嵌入芯片，在芯片与空腔的缝隙中间填充胶体固化，在芯片表面做RDL...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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