下载半导体器件的制造方法及衬底处理装置的技术资料

文档序号:24760861

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本申请涉及半导体器件的制造方法及衬底处理装置。能够提高形成于衬底上的膜的膜品质。半导体器件的制造方法具有:通过交替进行对衬底供给卤系的第一处理气体的工序、和对所述衬底供给非卤系的第二处理气体的工序,从而在所述衬底上形成晶种层的工序,和对所述...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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