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本发明公开了一种解复用器芯片组件耦合封装结构，包括光纤尾纤组件、光纤毛细管、解复用器元件、光线聚焦组件，所述解复用器元件包括解复用器芯片及设置于解复用器芯片表面的盖片，所述解复用器元件的反射端面研磨抛光成倾斜反射端面，所述盖片作为保护层以提...
该专利属于苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司授权不得商用。

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