下载一种新型芯片点胶装置的技术资料

文档序号:24754367

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本实用新型公开了一种新型芯片点胶装置,包括底座,其特征在于:所述壳体上表面设置有固定板,且固定板上表面设置有滑槽,滑槽上部设置有挡条,挡条通过底部设置的滑块与滑槽滑动连接,所述固定板两侧设置有伺服电机A,且伺服电机A一端连接有丝杆,同时丝杆...
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