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本发明公开了一种料板料座水煮粘贴生产线,包括依次设置的水煮装置、冷却装置和粘贴装置,粘贴装置包括点胶模块、料板上料模块和第一配重搬运模块,料板上料模块和第一配重搬运模块设于点胶模块的下游。本发明提供的料板料座水煮粘贴生产线,自动化程度高,料...该专利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津市环欧半导体材料技术有限公司授权不得商用。
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