下载化学机械研磨装置的技术资料

文档序号:24741745

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本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置包括:传送结构,用于沿预设路径在所述化学机械研磨装置内部传输晶圆;喷嘴,沿所述预设路径设置,用于在所述传送结构沿所述预设路径传输所述晶圆的过程中向所述晶圆喷射清...
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