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本发明公开了一种半导体材料研磨设备及其使用方法，属于半导体材料领域。一种半导体材料研磨设备，包括工作台，所述工作台的顶部外壁连接有环形板；所述工作台的顶部外壁连接有四个相互配合的弧形板，四个所述弧形板滑动连接在环形板内，所述工作台的顶部外壁...
该专利属于夏玮玮所有，仅供学习研究参考，未经过夏玮玮授权不得商用。

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