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本发明涉及一种有机可焊性保护剂，其中选择咪唑化合物作为有机可焊性保护剂的主成膜物质，提高了后续形成的印制电路板有机铜配位聚合物膜的耐热性，能满足无铅焊接所需温度，减少了对环境的污染，经过多次回流焊处理后，有机铜配位聚合物膜的性能仍十分稳定，...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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