一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种有机可焊性保护剂，其中选择咪唑化合物作为有机可焊性保护剂的主成膜物质，提高了后续形成的印制电路板有机铜配位聚合物膜的耐热性，能满足无铅焊接所需温度，减少了对环境的污染，经过多次回流焊处理后，有机铜配位聚合物膜的性能仍十分稳定，满足了PCB表面处理生产工艺的需要，就OSP溶液本身而言，其十分稳定，在PCB表面形成的膜能在一定时期内有效地防止铜被氧化，同时，在无铅回流温度焊接下，保持良好的可焊性，还有优异的铜金选择性。本发明专利技术提供的印制电路有机可焊性保护剂符合集成电路技术的进步与发展。此外，本发明专利技术还涉及一种有机铜配位聚合物膜的制备方法。

A kind of organic solderability protector and preparation method of organic copper coordination polymer film

【技术实现步骤摘要】
一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法
本专利技术属于印制线路板领域，具体涉及一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法。
技术介绍
随着印制线路板(PCB)行业的不断发展，对表面处理技术的要求越来越高，这就使得早先使用的热风整平工艺已不能满足PCB的发展。常见的表面处理技术有很多，如无铅热风整平、化学浸锡、化学浸银、化学沉镍/金(ENIG)、有机保焊剂(OSP)等，每种表面处理技术都各有优劣，其中OSP具有工艺简单、操作方便、价格低廉、污染小等优点，因而在计算机、通讯设备等电子器件集成电路的制造中得到广泛应用。有机保焊剂(OSP)，由有机唑类物质、低分子有机酸、水和助剂组成，它在一定条件下与二价铜离子在铜表面形成一种致密的配合物薄膜，该薄膜不仅能在PCB的铜表面与空气间充当阻隔层，有效防止铜被氧化腐蚀，而且又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去，使PCB的裸铜面保持良好的可焊性。OSP的发展了三大类材料：松香、活性树脂和唑类，目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经历经了五代，现今应用比较多的是第四代OSP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机可焊性保护剂，其特征在于，包括咪唑化合物、小分子酸、长链酸、过渡金属离子、去离子水和pH调节剂，其中：咪唑化合物的浓度为1～10g/L，小分子酸的浓度为2～10mol/L，长链酸的浓度为1～10g/L，过渡金属离子的浓度为0.1～1g/L；所述有机可焊性保护剂的pH值为2～4。/n

【技术特征摘要】
1.一种有机可焊性保护剂，其特征在于，包括咪唑化合物、小分子酸、长链酸、过渡金属离子、去离子水和pH调节剂，其中：咪唑化合物的浓度为1～10g/L，小分子酸的浓度为2～10mol/L，长链酸的浓度为1～10g/L，过渡金属离子的浓度为0.1～1g/L；所述有机可焊性保护剂的pH值为2～4。


2.根据权利要求1所述的一种有机可焊性保护剂，其特征在于，所述小分子酸为甲酸、乙酸、丙酸、甲氧基乙酸中任一种或其任意组合；
和/或，所述过渡金属离子为铜离子、锌离子或铁离子；
和/或，所述长链酸为十六烷酸、十八烷酸、油酸、正辛酸、正庚酸中的任一种或者其任意组合。


3.根据权利要求1所述的一种有机可焊性保护剂，其特征在于，所述pH调节剂为氨水、甲酸或醋酸。


4.根据权利要求1所述的一种有机可焊性保护剂，其特征在于，所述咪唑化合物为2-[(2，4二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑。


5.一种有机铜配位聚合物膜的制备方法，其特征在于，基于权利要求1-4任一项所述的一种有机可焊性保护剂实现，包括以下步骤：
步骤A：采用酸性除油液浸泡印制电路板，进行脱脂除油处理，而后进行水洗；
步骤B：采用微蚀液对所述印制电路板进行微蚀处理，除去铜表面的氧化物，微蚀后进行水洗；
步骤C：采用预浸液对所述印制电路板进行预浸处理，以避免有机可焊性保护剂主液在金面上成膜，防止金面变色，而后进行水洗；
步骤D：采用所述有机可焊性保护剂对所述印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国云，王玲凤，何为，王守绪，陈苑明，王翀，洪延，杨文君，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51