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本实用新型公开了一种VCSEL封装结构，其中，包括：用于封装内部件的封装体、设置于所述封装体内部且用于导电的铜片基底以及设置于所述铜片基底表面的发光芯片；所述铜片基底以及所述发光芯片均封装于所述封装体内。本实用新型采用包围式的封装结构，使得...
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