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本发明揭示了一种在清洗具有图案结构特征的半导体晶圆(1010)中控制损伤的系统，该系统包括：晶圆卡盘(1014)，用于在清洗过程中临时限制半导体晶圆(1010)；喷头(1012)，用于输送清洗液到半导体晶圆(1010)表面；声波发生器(25...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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