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本发明主题涉及一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含无机粒子、包含氨基和/或至少一个酸基(Y)的至少一种有机化合物、过硫酸钾、至少一种腐蚀抑制剂及水性介质，其用于抛光半导体工业的基材，该基材包含钴和/或钴合金及TiN和/或TaN。...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有，仅供学习研究参考，未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。

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