下载LDMOS器件及其形成方法、半导体器件的形成方法的技术资料

文档序号:24713443

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本发明提供一种LDMOS器件及其形成方法、半导体器件的形成方法,LDMOS器件包括:位于漂移区内的漏区;位于体区内的源区,基底暴露出所述源区表面,且所述源区紧挨栅极结构,所述源区的掺杂类型与漏区的掺杂类型相同;位于所述体区内且紧挨所述源区的...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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