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本发明涉及半导体装置，其目的在于得到能够降低半导体芯片间的温度差的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其在通断时与该第1半导体芯片相比结温高；集电极图案，其与该第1半导体芯片的集电极以及该第2半导体芯片的...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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