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本发明提供一种高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法，其中，所述高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构包括：基板；CIS芯片，其感光区域面向所述基板的一面设置，并通过所述感光区域周围的区域与所述基板的一面相连接，所述CIS芯片与基板焊接处...
该专利属于华天科技(昆山)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技(昆山)电子有限公司授权不得商用。

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