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用于制造半导体面板的方法，包含提供第一预聚物形成件。该方法进一步包含将多个半导体芯片布置在第一预聚物形成件上。该方法进一步包含将第二预聚物形成件附接至第一预聚物形成件，其中将半导体芯片布置在所附接的预聚物形成件之间，并且其中所附接的预聚物形...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

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