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本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1...
该专利属于三星SDI株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星SDI株式会社授权不得商用。

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