锭化环氧树脂组合物和使用其来包封的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。

Ingot epoxy resin composition and semiconductor device for encapsulation thereof

【技术实现步骤摘要】
锭化环氧树脂组合物和使用其来包封的半导体装置
本专利技术涉及一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用所述锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。
技术介绍
随着近来电子件市场的焦点已转移到以智能手机和平板计算机为代表的移动装置，近期研究已聚焦在研发更小、更轻且性能更高的移动装置上。因此，正在研发更薄且高度集成的半导体装置以便实施符合更高水平堆叠、更高性能、更大规模集成、多功能性以及纤薄(slimness)的趋势的移动装置。当将这种高度堆叠且高度集成的半导体装置包封在小且薄的半导体封装中时，可能归因于在半导体装置的操作期间所产生的热而更频繁地发生封装的故障和开裂。为了解决这一问题，已使用散热片。然而，这种散热片只可用于一些半导体封装且需要额外工艺，导致低生产率和高成本。因此，存在对用于半导体装置的包封的具有高热导率的环氧树脂组合物的需要。跟随这一趋势，正在研发通过压缩模制来包封半导体装置的方法。压缩模制是对模具中的物品进行模制的技术，且近来已归因于即使在多堆叠半导体装置的包封时也抑制空隙产生的能力而吸引关注。在压缩模制时，可将用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物，所述锭化环氧树脂组合物满足以下要求：/n(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是97重量％或大于97重量％；/n(ii)所述锭剂具有大于1.7克/毫升的填充密度；以及/n(iii)所述锭剂的填充密度与固化密度的比在0.6到0.87范围内。/n

【技术特征摘要】
20181220 KR 10-2018-01666931.一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物，所述锭化环氧树脂组合物满足以下要求：
(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是97重量％或大于97重量％；
(ii)所述锭剂具有大于1.7克/毫升的填充密度；以及
(iii)所述锭剂的填充密度与固化密度的比在0.6到0.87范围内。


2.根据权利要求1所述的用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物，其中所述锭剂具有圆柱形形状。


3.根据权利要求1所述的用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物，包括：
无机填料，包括选自以下群组的至少一种：二氧化硅、氧化铝、氮化铝、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、粘土、滑石、硅酸钙、氧化钛、氧化锑、玻璃纤维以及氮化硼。


4.根据权利要求3所述的用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物，其中所述无机填料以70重量％到99重量％的量存在于所述锭化环氧树脂组合物中。


5.根据权利要求3所述的用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物，其中所述二氧化硅以90重量％或小于90重量％的量存在于所述无机填料中。


6.根据权利要求3所述的用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物，其中所述氮化铝以50重量％或小于50重量％的量存在于所述无机填料中。


7.根据权利要求3所述的用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相珍，金相均，严泰信，李东桓，李英俊，赵镛寒，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR