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本发明提供一种电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上。该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元。该控制单元具有一元件线路资料档，及一执行模块。该电路板之背钻钻孔方法包含一步骤(A)中，该执行模块执行一第一程序且...该专利属于佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神云科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神云科技股份有限公司授权不得商用。