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提供了电子组件以及制造电子组件的方法，电子组件包括：包括金属层和至少一个电介质层的部件承载件，金属层附接于电介质层处；无线通信部件；以及天线结构，天线结构由导电材料形成并且与无线通信部件电连接；在部件承载件内形成有开口，开口从部件承载件的上...
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