下载结终端结构及其制备方法的技术资料

文档序号:24690964

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种结终端结构及其制备方法。所述结终端结构包括原胞区、位于所述原胞区外周的终端区以及位于所述终端区外周的截止区;所述结终端结构包括:具有第一导电类型的衬底、形成于所述衬底之上的具有第一导电类型的外延层、形成于所述终端区的所述外延层...
该专利属于无锡华润华晶微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润华晶微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。