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本发明提供了一种感测装置及其封装方法，该方法包括以下步骤：从光电二极管芯片的第一表面对所述光电二极管芯片进行减薄处理，接着形成叠层减反射结构，接着形成第一掩膜层，在所述第一掩膜层中形成开口以暴露所述叠层减反射结构，接着在所述开口中形成金属栅...
该专利属于山东砚鼎电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东砚鼎电子科技有限公司授权不得商用。

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