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本申请实施例提供了一种堆叠式的图像传感芯片、图像传感器和电子设备,能够降低堆叠式图像传感芯片的制造成本。该堆叠式的图像传感芯片包括:载体晶片,其中设置有第一凹槽;逻辑晶片,设置于该第一凹槽中;像素晶片,堆叠于该载体晶片和该逻辑晶片的上方,该...该专利属于深圳市汇顶科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汇顶科技股份有限公司授权不得商用。
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本申请实施例提供了一种堆叠式的图像传感芯片、图像传感器和电子设备,能够降低堆叠式图像传感芯片的制造成本。该堆叠式的图像传感芯片包括:载体晶片,其中设置有第一凹槽;逻辑晶片,设置于该第一凹槽中;像素晶片,堆叠于该载体晶片和该逻辑晶片的上方,该...