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本实用新型属于半导体领域，尤其是一种半导体材料智能研磨抛光机，针对现有的半导体抛光机在对半导体进行抛光时，一般都是将半导体固定在抛光机上的，在一面打磨完成后，还需手工调整位置的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有两个立...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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