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本发明公开了一种封装胶膜及其制备方法。该封装胶膜包括阻隔层和抗腐蚀层，所述阻隔层包括基体树脂和阻水剂，所述阻水剂为含有能与水形成氢键的官能团的化合物Ⅰ或能与水发生化合反应的化合物Ⅱ或能吸附水形成结晶水的化合物Ⅲ；所述抗腐蚀层包括基体树脂和抗...
该专利属于杭州福斯特应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州福斯特应用材料股份有限公司授权不得商用。

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