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本实用新型涉及一种无段式双用植体，其中，所述无段式双用植体包含上本体及下本体，所述上本体的顶端向内凹设有内孔，所述上本体的外表面是经由上下两段表面处理，其中所述上本体的上段的外表面的表面粗糙度为0.5至1.0μm、所述上本体的下段的外表面的...
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