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本实用新型公开了一种用于基带芯片转运的收纳装置,所述下壳体的内部设有板体,所述板体的表面均匀开设有槽体,所述下壳体内部底壁均匀开设有滑槽,所述滑槽的内部固定连接有杆体,所述杆体的外侧壁套接有第二弹簧,第二弹簧的两端均设有连接块,连接块的内侧...该专利属于深圳市未来智能技术服务有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市未来智能技术服务有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于基带芯片转运的收纳装置,所述下壳体的内部设有板体,所述板体的表面均匀开设有槽体,所述下壳体内部底壁均匀开设有滑槽,所述滑槽的内部固定连接有杆体,所述杆体的外侧壁套接有第二弹簧,第二弹簧的两端均设有连接块,连接块的内侧...