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一种采用水性浸泡式的新型散热结构制造技术
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文档序号:24646046
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本实用新型提供一种采用水性浸泡式的新型散热结构,包括基底层以及散热层,所述基底层包括与热源接触的接触部以及上方的散热部,所述接触部为水平面,所述散热部的形状为异形结构或者不规则结构;所述散热层通过浸泡式覆盖于散热部;本实用新型的散热结构通过...
该专利属于厦门奈福电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门奈福电子有限公司授权不得商用。
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