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本发明提供了一种用于处理多个由前开式晶圆传送盒(FOUP)承载的半导体晶圆的光刻胶涂布及显影系统。光刻胶涂布及显影系统包括处理区域、第一公共区域以及第二公共区域。处理区域包括第一组处理模块和第二组处理模块。第一公共区域联接至处理区域的第一组...
该专利属于夏泰鑫半导体(青岛)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过夏泰鑫半导体(青岛)有限公司授权不得商用。

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