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输送载体、蒸镀装置以及电子器件的制造装置制造方法及图纸
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下载输送载体、蒸镀装置以及电子器件的制造装置的技术资料
文档序号:24610131
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本发明涉及输送载体、蒸镀装置以及电子器件的制造装置。输送载体能够同时保持掩模和基板,蒸镀装置能够高精度地保持掩模和基板的对准并进行蒸镀。输送载体具备能够保持蒸镀对象的基板的载体主体,一边保持所述基板一边在蒸镀装置内进行输送,其特征在于,所述...
该专利属于佳能特机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能特机株式会社授权不得商用。
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