温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种芯片的分离方法以及晶圆，芯片的分离方法包括：提供阵列基体，阵列基体包括底板以及多个具有孔道的芯片单元，多个芯片单元间隔分布于底板；在阵列基体上沉积预定厚度的固相介质，并使得固相介质填充于孔道；在阵列基体上键合盖板，盖板覆盖芯片...
该专利属于西人马联合测控(泉州)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西人马联合测控(泉州)科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。