温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种大尺寸靶材用锗晶片的加工方法，包括如下：(1)根据靶材用锗单晶方片的宽度尺寸为直径拉制锗单晶晶棒；(2)按靶材用锗单晶方片的长度将所述晶棒截断；(3)采用线切割机纵向切取毛坯片：沿线切割机的进刀方向纵向放置所述晶棒，依次启动...
该专利属于中锗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中锗科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。