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本发明公开了一种用于加工硅环的方法，包括以下步骤：(1)将可以旋转的装置安装在加工中心作业平台上；将硅环固定在该装置上，并用加工中心对硅环进行定位；(2)调节旋转装置的自转速度，硅环随着装置进行旋转，使用加工中心对硅环的内外径、表面和异形部...
该专利属于有研半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研半导体材料有限公司授权不得商用。

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