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本公开提供了一种用于制造聚氨酯研磨垫的组成物。该组成物包括5～15wt％的MBCA、25～45wt％的异氰酸酯、45～55wt％的多元醇、5～35wt％的EOPO以及1～5wt％的添加剂。由本公开的组成物制成的聚氨酯研磨垫的硬度在40至70...
该专利属于夏泰鑫半导体(青岛)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过夏泰鑫半导体(青岛)有限公司授权不得商用。

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