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夏泰鑫半导体青岛有限公司
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聚氨酯研磨垫及其制造方法、及化学机械研磨装置制造方法及图纸
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文档序号:24607713
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本公开提供了一种由一组成制成的聚氨酯研磨垫。该组成包括5~15wt%的MBCA、25~45wt%的异氰酸酯、45~55wt%的多元醇以及1~5wt%的导电添加剂。导电添加剂选自包括炭黑、碳纤维以及铝颗粒或任意几者的组分的组合。...
该专利属于夏泰鑫半导体(青岛)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过夏泰鑫半导体(青岛)有限公司授权不得商用。
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