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描述了一种用于天线孔径中的DC偏移校正的方法和设备。在一个实施例中，天线包括：天线元件阵列，具有液晶(LC)；驱动电路，联接到该阵列并具有多个驱动器，该多个驱动器中的每个驱动器联接到阵列的天线元件并且可操作以将驱动电压施加到天线元件；以及电...
该专利属于集美塔公司所有，仅供学习研究参考，未经过集美塔公司授权不得商用。

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