温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体装置组合件，其包含：衬底，其具有多个外部连接件；半导体裸片的第一瓦片式堆叠，其直接安置于所述衬底上的第一位置上方且经电耦合到所述多个外部连接件的第一子组；及半导体裸片的第二瓦片式堆叠，其直接安置于所述衬底上的第二位置上方...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。