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本发明提供一种封装式多芯片装置，其包含具有隔离电容器的第一IC裸片(110)，所述隔离电容器使用顶部金属层作为其顶板(118)并且使用下部金属层作为其底板(119)。第二IC裸片(120)具有第二隔离电容器，所述第二隔离电容器使用其顶部金属...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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