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在一种半导体封装结构(100)中，裸片(102)包含接合焊盘(126)和设置在所述裸片(102)上的第一金属层结构(106、107)。所述第一金属层结构(106、107)具有第一宽度(109、128)。在所述第一金属层结构中，第一金属层(1...
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