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半导体装置包括：基板，在其上端面设置有多个导电层；半导体元件，其配置于基板的上端面，并且位于其下端面侧的第一端子电连接于设置在基板的上端面的第一导电层；封装部，封装基板以及半导体元件；第一引线框，其一端部在向封装部内的基板的上端面的边方向延...
该专利属于新电元工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新电元工业株式会社授权不得商用。

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