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本发明提供半导体晶片的制造方法，其包括多阶段研磨工序，所述工序包括使用包含磨粒的研磨剂进行的3阶段以上的研磨工序；上述多阶段研磨工序中，该多阶段研磨工序的最终研磨工序中使用的研磨剂的磨粒浓度、最终研磨工序的1个阶段前进行的1个阶段前研磨工序...
该专利属于胜高股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜高股份有限公司授权不得商用。

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