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本实用新型涉及一种便携式半导体冷热器，其结构特征是半导体致冷电堆一面与金属碟盘相触，另一面与散热器相触，其余非接触部设有绝热材料，在金属碟盘上至少装有一根致冷棒，在散热器端设有微形风机，风机固定在开有通风孔的顶盖上，顶盖与散热器间设有压紧弹...
该专利属于陈秀永所有，仅供学习研究参考，未经过陈秀永授权不得商用。

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