【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体制冷领域，特别是一种便携式半导体冷热器。现有的半导体冷热器，主要有半导体冷热箱、半导体冷热杯，由于是通过箱体和杯体对液体间接制冷和加热，存在结构上的缺陷，致冷速度慢，致冷时间长，而且耗电多，且体积大，不方便携带。本技术的目的为克服现有半导体冷热器中存在的问题，提供一种体积小，结构简单，致冷速度快，使用方便，便于随身携带的微型半导体冷热器。本技术的任务是这样实现的，半导体致冷电堆一面与金属碟盘相触，另一面与散热器相触，其余非接触部设有绝热材料，在金属碟盘上至少装设有一根致冷棒，在散热器端设有微形风机，风机固定在开有通风的顶盖上，顶盖与散热器间设有压紧弹簧，金属碟盘与顶盖通过螺栓紧固在一起。使用时，将便携式半导体冷热器的致冷棒插入液体中，接通直流电源即可，当选择致冷或加热时，只要改变直流电源的极性即可。本技术结构简单、体积小、使用方便，致冷快，携带方便的特点。下面结合图例对本技术做进一步说明附图说明图1便携式半导体冷热器结构示意图。参照图1，半导体致冷电堆(TEC1-12705)5的致冷端面与带有一根金属致冷棒3的金属碟盘2的内面相触，放热端...
【技术保护点】
一种便携式半导体冷热器，其特征是半导体致冷电堆一面与金属碟盘相触，另一面与散热器相触，其余非接触部设有绝热材料，在金属碟盘上至少装设有一根致冷棒，在散热器端设有微形风机，风机固定在开有通风孔的顶盖上，顶盖与散热器间设有压紧弹簧，金属碟盘与顶盖通过螺栓紧固在一起。
【技术特征摘要】
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